Pain de table croustillant et savoureux agrémenté de graines de sésame. Peut aussi très bien être utilisé comme petit pain à sandwich.
farine de BLÉ, eau, graines de SÉSAME 4%, levure, farine de SEIGLE, semoule de BLE, sel, huile de colza, dextrose, épaississant: E412, agent de traitement de la farine: E300. Peut contenir des traces de LAIT, OEUFS, SOJA.
Décongélation 10 à 15 minutes entre 0 et 4°C. Cuisson 10 - 12 minutes à 180 - 190°C avec buée (oura fermée). Ouvrir l'oura 3 à 5 minutes avant la fin de la cuisson. Ne jamais recongeler un produit décongelé.
Valeurs nutritionnelles moyennes pour 100g de produit préparé
Énergie | 1'112 kj (265.6 kcal) |
Graisses | 3.4g |
– dont acides gras saturés | 0.5g |
Glucides | 48.6g |
– dont sucres | 0.9g |
Protéines | 7.9g |
Sel | 1.58g |
Assortiment
Sous réserve de modifications des produits, de l’assortiment et de l’emballage. La déclaration actuelle et les instructions de préparation se trouvent sur l’étiquette correspondante de l’unité de livraison.